![印制电路板用密齿型铣刀的铣削性能分析]()
论文摘要随着印制电路板向无卤、无铅、高速和高频等方向快速发展,为了达到相关性能需求,类陶瓷和石英粉等材料在基板中的填充占比越来越高,从而对印制电路板成型加工用硬质合金铣刀的冲击...
![BAF+MBR在PCB环保改造中的应用]()
论文摘要BAF及MBR作为深度生化处理工艺,兼具降解COD、脱氮除磷、截留重金属的作用;在印制电路板废水改造工程中采用BAF+MBR相结合的处理工艺,既能达到较好的处理效果,亦...
![热带雨林环境中霉菌对PCB-Cu腐蚀行为的影响]()
论文摘要目的研究PCB-Cu在热带雨林环境下的霉菌腐蚀行为。方法利用平板培养法筛选出PCB表面出现频率较高的两株真菌Fusariumsolani和Daldiniaeschsch...
![硫酸铈铵对甲烷磺酸浸镀银结晶过程的影响]()
论文摘要目的探究添加剂硫酸铈铵对铜基材上进行置换镀银的影响,提高对置换镀异相成核机理的认识。方法应用循环伏安（CV）、塔菲尔曲线、交流阻抗（EIS）、电化学噪声（EPN）等电化...
![印制电路板通孔电镀铜添加剂的优化]()
论文摘要采用由75g/LCuSO4·5H2O、230g/L硫酸和添加剂组成的酸性镀铜液,在温度（22±3）°C、电流密度1.7A/dm2和空气搅拌的条件下,对印制电路板（PCB...
![PCB短路失效分析]()
论文摘要随着电子产品的微型化发展,线路板的设计尺寸也越来越小,由于电迁移引发的短路失效案件也就屡见不鲜了。针对某款PCB层与层间发生的短路不良进行了深入的分析,详细地介绍了分析...
![一款HDI板制作管控案例]()
论文摘要智能手机用印制电路板经历了十年的黄金时期,仍然是一类热门高端印制板产品,具有可靠性要求高、制作难度较大等特点。文章研究选取一款基于智能手机的1+6+1HDI板,就其全流...
![基于Web的钻削过程仿真系统的研究]()
张坤[1]2003年在《基于Web的钻削过程仿真系统的研究》文中提出随着网络技术的迅速发展和市场竞争的日益激烈，基于网络制造技术成为支持21世纪制造业的关键技术。这里有一个急需解决的瓶颈问题，就是要对机械加工过程进行仿真与优化，以便实现加工过程的信息化、智能化。本文主要以钻削加工过程为例，对基于We...
