有铅论文

浅谈回流焊炉温度设置及焊点的切片金相检测
论文摘要随着电子元器件的小型化、高集成度的发展趋势下,SMT(表面组装技术)技术应运而生,SMT工艺的核心技术包括自动锡膏印刷、自动元器件贴装和回流焊三项技术。其中回流炉是SM...