宇航印制板组件论文

宇航印制板组件上塑封器件的灌封工艺
论文摘要以宇航印制板组件上某分层塑封器件为研究对象,按照灌封标准要求,选用了GN521有机硅凝胶为灌封材料,开展灌封工艺研究,最终确定了灌封的工艺流程与参数,重点解决了工装设计...